一、2.5亿融资，高端生产线迭代

7月29日，由石家庄市主导产业发展基金下设子基金，石家庄军瓷股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“军瓷子基金”）投资的河北鼎瓷电子科技股份有限公司（以下简称“鼎瓷电子”）宣布完成新一轮2.5亿元融资。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建，以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。

二、专项基金，全产业链投资布局

鼎瓷电子成立于2015年，长期深耕高温共烧陶瓷（HTCC）领域，是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道，成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断。

三、链主企业，助力省会产业布局

作为我市新一代电子信息链主企业，鼎瓷电子积极研发适配军工、空天场景的定制化高性能陶瓷基板，着力解决传统基板抗辐射弱、稳定性不足、场景适配性差等痛点，推动本地SiP组件性能达到国内领先水平，夯实核心材料自主可控能力，为我市在新一代电子信息领域细分赛道布局奠定了坚实基础。作为国家高新技术企业、工信部认定的专精特新“小巨人”企业、创新型中小企业，鼎瓷电子先后荣获2025年省级制造业单项冠军企业、2025年省级企业技术中心以及瞪羚企业、2026年省级科技骨干企业等认定，曾获第十九届“中国芯”优秀支撑企业、河北省第十二届创新创业大赛第一名。

本轮融资的顺利完成，将进一步巩固鼎瓷电子在高端电子陶瓷材料领域的领先地位，加速国产替代进程，为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。

（国投集团供稿人：王翔）